Placa de circuito impresso flexível 0.075mm rígida Multilayer que fabrica HDI

Com os mais de 500 trabalhadores experientes e a equipe técnica, IBE pode oferecer 150.000 medidores quadrados pelo mês. A planta que cobre 200.000 medidores quadrados com as facilidades importada e do máximo da precisão, linhas de fabricação é totalmente automatização, e o produto químico é o resultado da pesquisa a mais atrasada. Entrementes, você pode ser certo da qualidade com nossos 9001:2008 do ISO, aprovação UL, ISO14001, ROHS e TS16949. Nossos produtos incluem 1-10 camadas de simples às placas do alto densidade; circuitos do cabo flexível e placas rígidas do cabo flexível, que são a carcaça da mercadoria eletrônica do consumidor, dispositivo de comunicação, máquina da automatização industrial, produto da Tecnologia da Informação, o equipamento médico e a eletrônica automotivo etc. Nós seguramos todos os tipos de conjunto do PWB, do conjunto direto básico do PWB do furo ao conjunto de superfície padrão do PWB da montagem ao conjunto ultra-fino do passo BGA. Nossos coordenadores trabalham com os clientes através de todos os campos que incluem telecomunicações, aviação, produtos eletrónicos de consumo, sem fio, central, automotivo e instrumentação.

Capacidade de PCBA

Capacidade da fabricação do PWB
Camadas do PWB:	1Layers a 18 camadas (máximas)
Espessura da placa:	0.13~6.0mm
Linha largura mínima/espaço:	3mil
Tamanho mecânico mínimo do furo:	4mil
Espessura de cobre:	9um~210um (0.25oz~6oz)
Prolongamento máximo:	1:10
Tamanho máximo da placa:	400*700mm
Revestimento de superfície:	HASL, ouro da imersão, prata da imersão, lata da imersão, ouro instantâneo, dedo do ouro, máscara peelable
Material:	FR4, Tg alto, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT de alumínio, PTFE.
Capacidade do conjunto do PWB
Escala do tamanho do estêncil:	1560*450mm
Pacote mínimo de SMT:	0402/1005 (1.0x0.5mm)
Passo mínimo de IC:	0.3mm
Tamanho máximo do PWB:	1200*400mm
Espessura mínima do PWB:	0.35mm
Min Chip Size:	01005
Tamanho máximo de BGA:	74*74mm
Passo da bola de BGA:	1.00~3.00mm
Diâmetro de bola de BGA:	0.4~1.0mm
Passo da ligação de QFP:	0.38~2.54mm
Testes:	TIC, AOI, RAIO X, teste etc. de Funtional.

 

Certificação:
Certificado por ISO 9001 e 14001, IBEéumfabricantebem-equipadoerestritamentecontrolado. NósintegramosnossosrecursosecontrolamosaproduçãoatravésdosistemadeMESquepodebemaperfeiçoar o processo e garantir a qualidade. Além disso, ogrupodeIBEadererestritamenteaospadrõesdaproduçãoedafabricaçãode TS16949, de indústria de automóvel e de ISO 13485, indústriamédica.