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palavras-chave [ blind and buried via multilayer pcb ] Combine 16 produtos.
Cego e enterrado através do projeto de alta frequência Multilayer do PWB de PCBs 1oz
Linha largura mínima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Revestimento de superfície: | ENIG |
Espessura de cobre: | 1OZ |
Cego e enterrado através de ATF rígido 16949 de HDI Flex Pcb Multilayer
Linha largura mínima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Revestimento de superfície: | ENIG |
Espessura de cobre: | 1OZ |
Prata Multilayer instantânea da imersão da fabricação de Rogers HDI PCBs do ouro
Cor: | Amarelo |
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Material: | FR4 |
Tamanho: | 100mm*80mm |
Conjunto Multilayer do PWB do alto densidade BGA da fabricação 4mil do PWB do OEM
Material: | FR4/TG150~180, FR-4/CTI175~600V |
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Espessura da placa/espessura do cobre: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
Min Line Width & espaço: | 3mil/3mil (0.075mm) |
Fabricação Multilayer do PWB do conjunto 2-58 do PWB da parada de HASL OSP um
Material: | FR4 |
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Cor: | Verde |
Tamanho: | 140mm*100mm |
Fabricação Multilayer médica automotivo do PWB do PWB Pcba CEM1 CEM3 da eletrônica
Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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camadas: | 1-24layers, 1-28 litro |
Espessura de cobre: | 1oz, 0,25 onças -12 onça, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Dedo HASL do ouro do conjunto do PWB do protótipo do módulo de controle eletrônico
Material: | Tg alto |
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Cor: | branco |
Tamanho: | 110mm*70mm |
Chapeamento de ouro duro de Flex High Frequency Pcbs Aluminum BT de 4 camadas
Linha largura mínima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Revestimento de superfície: | ENIG |
Espessura de cobre: | 1OZ |
Cartão-matriz HASL OSP do PWB PCBA da eletrônica do telefone celular 5G
Linha largura mínima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Revestimento de superfície: | ENIG |
Espessura de cobre: | 1OZ |