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palavras-chave [ pcb electronic components iso13485 ] Combine 129 produtos.
Chapeamento de ouro duro da produção do conjunto do PWB do protótipo de CEM3 PTFE
Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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camadas: | 1-24layers, 1-28 litro |
Espessura de cobre: | 1oz, 0,25 onças -12 onça, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Revestimento industrial do conjunto HASL ENIG do PWB do espaço aéreo do ODM do OEM
Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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camadas: | 1-24layers, 1-28 litro |
Espessura de cobre: | 1oz, 0,25 onças -12 onça, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Conjunto Multilayer do PWB do alto densidade BGA da fabricação 4mil do PWB do OEM
Material: | FR4/TG150~180, FR-4/CTI175~600V |
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Espessura da placa/espessura do cobre: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
Min Line Width & espaço: | 3mil/3mil (0.075mm) |
Do conjunto automotivo do projeto do PWB de FR4 TG140 174*103mm fonte componente
Matéria-prima: | FR-4 TG140 |
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Espessura da placa: | 1.2mm |
Revestimento de superfície: | ENIG |
OEM Turnkey dos serviços do conjunto do PWB de Smt do protótipo de CEM3 PTFE
Material: | FR4 |
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Cor: | Preto |
Tamanho: | 170mm*230mm |
Projeto de alumínio rápido automotivo do PWB da volta PCBA BT Smt de Fr4 Tg170
Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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camadas: | 1-24layers, 1-28 litro |
Espessura de cobre: | 1oz, 0,25 onças -12 onça, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
PWB branco 0.4mm do meio cartão-matriz da placa de circuito impresso de Vias HDI do chapeamento
Linha largura mínima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Revestimento de superfície: | ENIG |
Espessura de cobre: | 1OZ |
O PWB OSP do ouro 2L Alu da imersão conduziu a placa de circuito da ampola
Linha largura mínima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Revestimento de superfície: | HASL, ouro da imersão, ouro instantâneo, prata chapeada, OSP, HASL |
Espessura de cobre: | 1OZ |
Conjunto alto do PWB do EMS da placa de circuito da fonte de alimentação do TG PTFE para o controlador Board
Material: | FR4+Components |
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Cor: | Verde |
Componentes: | Distribuidor autorizado |
espessura PCBA automotivo CEM3 Flex Pcb Assembly rígido de 1.6mm
Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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camadas: | 1-24layers, 1-28 litro |
Espessura da placa: | 1.6mm, 1.6mm-3.2mm, 0.3mm-6mm, 0,1 a 6.0mm (4 a 240mil), 0.8-2.0mm |