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palavras-chave [ pcb printed circuit board assembly ] Combine 146 produtos.
Cartão-matriz HASL OSP do PWB PCBA da eletrônica do telefone celular 5G
Linha largura mínima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Revestimento de superfície: | ENIG |
Espessura de cobre: | 1OZ |
Uma parada através do fabricante Gold Finger Finish do PWB de SMT do furo
Linha largura mínima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Revestimento de superfície: | ENIG |
Espessura de cobre: | 1OZ |
Ouro de prata da imersão do conjunto do PWB do EMS da placa da mistura do circuito do MERGULHO de SMT
Material: | FR4+Components |
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Cor: | branco, amarelo |
Componentes: | Distribuidor autorizado |
Placa do PWB da bateria do portátil que fabrica o conjunto eletrônico do contrato do OEM
Material: | FR4+Components |
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Cor: | branco, amarelo |
Componentes: | Distribuidor autorizado |
Conjunto do PWB do EMS do teste de AOI FCT para a placa do orador de Bluetooth
Material: | FR4+Components |
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Cor: | verde, amarelo, azul |
Componentes: | Distribuidor autorizado |
Controlador Board Prototype Pcba de IBE fabricação do PWB de 8 camadas
Material: | FR4+Components |
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Cor: | verde, amarelo, azul |
Componentes: | Distribuidor autorizado |
O ouro duro chapeou 94v0 PCBA Multilayer para a fabricação de controle remoto da placa do PWB
Material: | FR4+Components |
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Cor: | verde, amarelo, azul |
Componentes: | Distribuidor autorizado |
Serviço rígido eletrônico THD SMT do conjunto do PWB FR4 do contrato rápido
Detalhes da embalagem: | Saco |
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Tempo de entrega: | 15 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | L/C, T/T |
espessura 94v0 Flex Pcb Assembly Flash Gold rígido de 0.3-3.5mm
Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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camadas: | 1-24layers, 1-28 litro |
Espessura de cobre: | 1oz, 0,25 onças -12 onça, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Dos protótipos rápidos do PWB da volta de CEM1 CEM3 fabricação Multilayer do PWB
Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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camadas: | 1-24layers, 1-28 litro |
Espessura de cobre: | 1oz, 0,25 onças -12 onça, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |